聚酰亞胺未來發(fā)展
　　聚酰亞胺作為很有發(fā)展前途的高分子材料已經得到充分的認識，在絕緣材料中和結構材料方面的應用正不斷擴大。在功能材料方面正嶄露頭角，其潛力仍在發(fā)掘中。但是在發(fā)展了40年之后仍未成為更大的品種，其主要原因是，與其他聚合物比較，成本還是太高。因此，今后聚酰亞胺研究的主要方向之一仍應是在單體合成及聚合方法上尋找降低成本的途徑。
　　PI膜未來發(fā)展
　　PI膜按照用途分為一般絕緣和耐熱為目的的電工級以及附有撓性等要求的電子級兩大類。電工級PI膜因要求較低國內已能大規(guī)模生產且性能與國外產品沒有明顯差別；電子級PI膜是隨著FCCL的發(fā)展而產生的，是PI膜最大的應用領域，其除了要保持電工類PI膜優(yōu)良的物理力學性能外，對薄膜的熱膨脹系數(shù)，面內各向同性（厚度均勻性）提出了更嚴格的要求。未來仍需進口大量的電子級PI膜，其原因是國產PI膜在性能上與進口PI膜存在一定的差距，不能滿足FCCL中高端產品的要求。在預測未來市場價格方面，長期以來電子級PI膜的定價權一直由杜邦公司，鐘淵公司所掌控，但是隨著近年來韓國SKC和KOLON兩家公司的分別加入重組，以及經濟危機對電子產品外銷的影響，產品價格也有所降低，但是電子級PI膜仍存在著較高的利潤空間。